无铅助焊膏制造厂-东莞高质量的锡膏_厂家直销

无铅助焊膏制造厂，东莞高质量的锡膏_厂家直销，科舜电子科技拥有高素质技术人员，以及强大的销售团队。以企业综合实力为基础，建立现代化高效率机制，不断加强企业管理，提高经营效益生产锡膏，产品质量保证，经久耐用，具有焊接的用途。我司树立“好服务是生命，企业满意是目的”的服务原则，在全国深受广大需求人群的认可与好评。

无铅助焊膏制造厂，也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMTPCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX&SOLDERPOWDER） （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"中华人民共和国电子标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

东莞市科舜电子科技有限公司创始于2011-01-25。在竞争日益激烈的电子产品制造设备中发愤图强、力争上游，创办至今已为广大需求人群提供了数不胜数的高品质锡膏，好的产品品质获得了需求人群一致肯定，在消费者中有口皆碑。

科舜电子科技技术力量雄量，制造设备精良，检验手段先进，现已发展成为集设备研发、生产制造、销售服务于一体的高新技术企业。科舜电子科技依靠高素质的员工，健全的工艺设备，完整的质量管理体系，免费产品信息咨询的售后服务，不断开拓创新，为广大需求人群提供可靠的锡膏。

无铅助焊膏制造厂，东莞高质量的锡膏_厂家直销，您的满意是我们的追求，诚信经营是打开市场的钥匙。近年东莞市科舜电子科技有限公司在电子产品制造设备风生水起，为需求人群解决购买锡膏遇到的问题，获得良好的评价，是一家值得您信赖的有限责任公司。科舜电子科技在业内已占有一席之地，公司竭诚欢迎广大的客户莅临公司参观、指导。地址：霄边东华巷1号